Плиты из каменной ваты Paroc Oven Slab 40
|
|
|
|
Плиты из каменной ваты Paroc Oven Slab 40 Краткое описание Плита из базальтовой ваты. Применение Теплоизоляция для электрических печей. Максимальная рабочая температура среды для изделий из базальтовой ваты без обшивки не должна превышать 750 °C. Связующее начинает испаряться при температуре выше 200 °C. Изоляционные характеристики остаюся неизменными, но прочность на сжатие ослабевает. Материалы на основе каменного волокна имеют температуру спекания выше 1000 °C (в соответветствии с DIN 4102). Размеры Ширина и длина 450-1800 x 1200-1800 mm Толщина 20-50 mm Другие размеры Другие типоразмеры поставляются на заказ. Допуски в соответствии с Техническим Свидетельством № ТС-07-0877-04, полученным на основании Технической оценки № ТО-0877-04.
Вас также могут заинтересовать
Плиты из каменной ваты Paroc Pro Slab 40 Краткое описание Плита из базальтовой ваты. Применение Теплоизоляция. Максимальная рабочая температура среды для изделий из базальтовой ваты без обшивки
Плиты из каменной ваты Paroc Fire Slab 80 Краткое описание Плита из базальтовой ваты. Применение Противопожарная изоляция для вентиляционных каналов и камер прямоугольного сечения. Максимальная
Плиты из каменной ваты Paroc Hvac Slab N1 Краткое описание Плиты из каменной ваты. Применение Тепловая изоляция плит для вентиляционных каналов и оборудования. PAROC Изделия из каменной ваты
Плиты из каменной ваты Paroc Hvac Slab AluCoat Краткое описание Плиты из каменной ваты. Применение Тепловая изоляция плит для вентиляционных каналов и оборудования. Технические характеристи
Полужёсткая плита Paroc Pro Slab 40, изготовленная из базальтовой ваты, относится к утеплителям, предназначенным для технической изоляции плоских вертикальных и горизонтальных поверхностей. Она способ
Внимание!
Информация по Плиты из каменной ваты Paroc Oven Slab 40 предоставлена компанией-поставщиком ЭКСТРАДЭН, ООО. Для того, чтобы получить дополнительную информацию, узнать актуальную цену или условия постаки, нажмите ссылку «Отправить сообщение».
|
